6月6日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布的報告指出，2023年第一季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元（折合人民幣約1908億元），比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。
對此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導體設備出貨依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應用的重大技術進步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康?！?/p>
此前，SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體設備銷售額達到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創(chuàng)歷史記錄。具體來看，中國大陸銷售額為283億美元，雖然同比放緩5%，但已連續(xù)3年成為全球最大的半導體設備市場；中國臺灣是第二大設備支出目的地，同比增長8%，達268億美元；接著是韓國，其設備銷售額縮減了14%，達215億美元。
如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導體為主，市場行情惡化。根據(jù)市場調(diào)查機構IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年到2023年，半導體行業(yè)市場將下降7%。該機構表示，半導體市場最艱難的時期（今年一季度）已經(jīng)過去了，預測第三季度半導體市場表現(xiàn)會接近預期，第四季度可能會開始增長，整個行業(yè)目前處于一個比較低迷的態(tài)勢。
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