高通、蘋果等轉(zhuǎn)向12寸芯片代工產(chǎn)能 二線晶圓廠8寸產(chǎn)能短缺明年或緩解
《科創(chuàng)板日報》12日訊，有電源管理芯片廠商指出，多個采用8寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進入12寸制程后，陸續(xù)放棄此前已爭取到的8寸產(chǎn)能。因此今年晶圓代工產(chǎn)能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8寸產(chǎn)能。 (臺灣電子時報)
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