每隔三年左右，臺積電就會出現(xiàn)一次衰退。有時，這種衰退涉及收入下降，并且總是與硅晶圓蝕刻開始（以 12 英寸晶圓開始當量衡量）逐年下降有關(guān)。有時，當情況真的很糟糕時，下降不僅是按年計算的，而且是按順序計算的。
2008 年末和 2009 年初大衰退來襲時就是這種情況，2015 年下半年的兩個季度再次如此，2018 年末和 2019 年上半年再次如此。其中一些與個人電腦和智能手機市場的變遷，部分與制造工藝轉(zhuǎn)型有關(guān)。奇怪的是，當冠狀病毒大流行在 2020 年初襲來并伴隨我們兩年多時，并沒有出現(xiàn)衰退——這意味著連續(xù)兩個季度下滑——而是對智能手機、個人電腦和高端處理器的需求服務(wù)器的需求如此之高，以至于臺積電剛剛度過了所有這些經(jīng)濟不確定性，并在我們轉(zhuǎn)向在家工作時滿足了這一巨大的需求浪潮。
具有諷刺意味的是，大流行現(xiàn)在已基本得到控制（即使它可能還沒有真正結(jié)束），而臺積電正艱難地保持其晶圓廠在其領(lǐng)先優(yōu)勢和成熟的芯片制造工藝上全速運轉(zhuǎn)。這是在芯片短缺的尾聲。
去搞清楚。
由于臺積電是世界上最重要的芯片代工廠，我們所有人都必須問的問題是，這種個人衰退是否是一個滯后指標，這意味著它真的只是公司去年購買過多供應(yīng)并需要消耗產(chǎn)能的一種表現(xiàn)，或者是一個領(lǐng)先指標，這意味著它預(yù)測 IT 市場和全球經(jīng)濟將面臨一些艱難時期。臺積電在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅期間并沒有那么重要，所以我們沒有相關(guān)數(shù)據(jù)。但臺積電放緩與全球經(jīng)濟放緩之間的時間安排很有趣。乍看之下，臺積電有時領(lǐng)先，有時落后。
截至 3 月的 2023 年第一季度，臺積電的銷售額為 167.2 億美元，下降 4.8%，與前四個季度的 36.1%、36.3%、35.9% 和 26.7% 的增長形成鮮明對比。凈收入比前幾個季度增長更快，但在 2023 年第一季度同比下降 6.3% 至 68 億美元，占收入的 40.7%。這仍然是驚人的，比臺積電過去五年設(shè)定的平均盈利水平高出三個百分點。
晶圓啟動衰退是真實存在的。2022年第四季度臺積電12英寸晶圓當量開工量創(chuàng)歷史新高397萬片，2023年Q1同比下降0.6%至370萬片，更令人不安的是，降幅高達6.8% 2022 年第四季度連續(xù)下降 12.8%，2023 年第一季度又連續(xù)下降 12.8%。每片晶圓產(chǎn)生的平均收入繼續(xù)保持高位，為 5,181 美元，但在 2022 年第四季度達到歷史峰值 5,384 美元。2018 年至 2021 年每片晶圓的平均收入為 3,623 美元, 只是為了給你一些背景，并且一直在逐漸上升。
原因當然是臺積電擁有世界上最先進的計算引擎代工廠。對公司造成如此嚴重傷害的是智能手機銷量和 PC 芯片銷量的快速下滑，這些銷量屬于臺積電稱為“HPC”但我們可以稱之為 CPU、GPU、FPGA 和定制 ASIC 的類別。（如果收入按數(shù)據(jù)中心、個人電腦、智能手機和其他細分，那將是一件很有趣的事情。）
相比之下，臺積電財務(wù)報告中列出的物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)字消費電子和其他領(lǐng)域在 2023 年第一季度僅占收入的 22%。有趣的是，所謂的 HPC 領(lǐng)域的收入增長了 2.1%銷售額為 73.6 億美元。智能手機芯片制造收入下降了 19.1%，我們認為，如果你放棄 PC 芯片，那么即使經(jīng)濟有點動蕩，數(shù)據(jù)中心的芯片制造仍可能保持強勁勢頭。
如果我們擁有那些數(shù)據(jù)中心芯片——服務(wù)器 CPU、GPU 加速器、FPGA、網(wǎng)絡(luò)交換機和路由器 ASIC、SmartNIC 和 DPU 芯片等等——從 HPC 領(lǐng)域的 PC 和邊緣產(chǎn)品中解放出來，我們可以說得更多。但臺積電并沒有透露這樣的信息，使用HPC部分作為數(shù)據(jù)中心的代理是可疑的，因為那里有很多PC數(shù)據(jù)。
主要考慮的是，臺積電晶圓廠的利用率在下降，這對芯片代工廠來說總是不利的，需要以最大利用率運行才能產(chǎn)生利潤，同時其電力成本在今年上漲了15%。2022 年下半年開始上漲 17%，從今年開始上漲 17%。基于 3 納米幾何形狀的 N3 工藝的升級，將晶圓廠擴展到美國，這有點像一場噩夢，而且普遍的通貨膨脹也在打擊利潤。
考慮到所有這些，臺積電需要削減一些成本，而且它將從資本支出預(yù)算中拿出來，目前預(yù)計在 320 億美元至 360 億美元之間。臺積電重申，今年正在加速3N制程，可承載的產(chǎn)能將在2023年充分利用，將在今年第三季貢獻營收，占晶圓產(chǎn)量的中個位數(shù)百分比。2023 年，由 HPC 和智能手機細分市場驅(qū)動。精細化的N3E工藝定于今年下半年量產(chǎn)，N3和N3E的流片量是N5 5納米工藝開發(fā)周期同期水平的兩倍多.
臺積電的 N2 工藝將晶體管的幾何尺寸縮小到 2 納米，預(yù)計將于 2025 年量產(chǎn)，并且有不少 CPU、GPU 和定制 ASIC 設(shè)計將依賴于它。
位于亞利桑那州的臺積電工廠開始采用用于 Nvidia GPU 和 CPU 的 4 納米 4N 工藝，并將于 2024 年開始量產(chǎn)。臺灣的 28 納米工廠擴建已被擱置，以支持更先進的工藝。
臺積團隊在揭露低迷的今年產(chǎn)業(yè)景氣狀態(tài)，以及高雄廠計劃變動之后，特別透露更多外界關(guān)切的計劃細節(jié)，內(nèi)含四大發(fā)展動能：
歐洲設(shè)廠持續(xù)評估中，瞄準車用芯片：
臺積電正在與客戶和伙伴接洽，評估歐洲設(shè)廠的進一步可能，判斷原則仍然是基于「客戶需求」和「當?shù)卣С值某潭取?，可望專注于車用技術(shù)的特殊制程。模式可能仿造日本熊本廠的建設(shè)，尋求當?shù)鼗锇橐煌ㄔO(shè)，不排除合資的可能。
AI大熱，AI芯片好像有戲：
外資多所詢問ChatGPT帶來的伺服器商機，是不是有帶動AI人工智慧芯片商機？目前來看，AI芯片多采用先進制程（7納米以下），現(xiàn)在可以看到一點一點的探詢與訂單，「整體趨勢對我們來說是正面的，但是究竟能貢獻多少，現(xiàn)在說實在太早，」魏哲家表示。
3納米良率佳，延伸制程（N3E）下半年量產(chǎn)：
一向?qū)ψ约伊悸收宫F(xiàn)信心的魏哲家，今天再度表示「良率良好」。并指出客戶對3納米的需求，超過臺積電供應(yīng)能力，預(yù)期該制程2023年將達到全面利用（fully utilized），并從2023年第三季開始貢獻大幅營收，預(yù)計將占臺積電2023年晶圓營收的「mid-single digit」（中個位數(shù)，4-6%）。3納米延伸家族的N3E制程，已通過驗證并達成效能與良率目標，預(yù)計在2023年下半年量產(chǎn)。3納米家族量產(chǎn)的第一年和第二年，產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是5納米的兩倍以上。
2納米量產(chǎn)無懸念，將于2025年實現(xiàn)：
魏哲家表示，「2納米制程技術(shù)研發(fā)進展順利，將如期在2025年進入量產(chǎn)」。臺積電2納米將采用納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)能源效率特色，效能及功耗效率將提升一個世代，以滿足日益增加的節(jié)能運算需求。此外，2納米在高速運算和智慧型手機應(yīng)用領(lǐng)域，引起許多客戶的興趣和參與，暗示訂單可期。
有趣的是，本季營收是臺積電連續(xù)11季成長之后，首次負成長，也是臺積電連續(xù)11季線上法說之后，經(jīng)營團隊首度在會后與媒體面對面交流，也算是宣告疫情時代的終結(jié)。
整體而言，臺積電2023年全年預(yù)測仍是成長樣貌，但第二季恐怕回溫有限，本次揭露的第二季業(yè)績展望保守，三大財務(wù)預(yù)測向下筑底：包括合并營收預(yù)計介于152億美元到160億美元之間；毛利率預(yù)計介于52%到54%之間（受到臺灣電費調(diào)漲17%，影響第二季毛利率0.5%）；營業(yè)利益率預(yù)計介于39.5%到41.5%之間。