小新筆記本低溫焊容易壞？聯(lián)想回應：符合標準 質量沒差異
最近有網(wǎng)友爆料稱，聯(lián)想的小新輕薄本因為換用了低溫焊工藝而出現(xiàn)了質量問題，引發(fā)關注，剛剛聯(lián)想小新筆記本官微也做了回應，強調低溫焊符合國家標準，而且他們的售后顯示跟常溫焊在返修率上沒有差異。
聯(lián)想解釋說，低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環(huán)保的技術。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。
低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩(wěn)定可靠。
同時，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術是業(yè)界的一項成熟技術，已經(jīng)被廣泛應用于電子產品的生產制造中。
聯(lián)想表示，低溫錫膏焊接技術符合國家&國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證。
聯(lián)想有嚴格的研發(fā)測試過程，均達到國家以及國際質量標準。
輕薄本產品在正常使用情況下，內部各器件溫度在70-80℃左右，極限溫度低于105℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。
最后，聯(lián)想強調，根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。
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