近日，東莞發(fā)布了《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022－2025年）》（以下簡稱《行動計劃》）。聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)，加快打造新動能，推動?xùn)|莞科創(chuàng)制造強(qiáng)市建設(shè)?！缎袆佑媱潯诽岢?，到2025年，實現(xiàn)東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達(dá)到1000億元，建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地，在封裝測試、芯片設(shè)計和第三代半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代等具體目標(biāo)。
建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地
近年來，東莞在集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域集聚了一批企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
目前全市擁有涉及半導(dǎo)體及集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)257家，大多集中在封裝測試和研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)，2021年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入約256億元，其中營收10億元以上企業(yè)5家，1億元以上企業(yè)25家，上市企業(yè)4家。
從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，東莞初步形成以“集成電路設(shè)計、集成電路封裝測試”為核心，集成電路設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。
面向未來，《行動計劃》提出，東莞半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要實現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張，核心競爭優(yōu)勢凸顯，創(chuàng)新能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系優(yōu)化。
具體而言，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達(dá)到1000億元，年均增速超過25%。形成1家以上營業(yè)收入超100億元和一批營業(yè)收入超10億元的半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)。東莞市建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地，基本形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，具有全國競爭力。封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，成為華南地區(qū)高端封裝測試重要基地，對華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)支撐能力不斷提升。
在創(chuàng)新研發(fā)上，到2025年，企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)投入占銷售收入比重超過5%，自主研發(fā)和引進(jìn)消化吸收一批關(guān)鍵核心技術(shù)，在封裝測試、芯片設(shè)計和第三代半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代；組建一批高水準(zhǔn)的企業(yè)研發(fā)中心，第三代半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺、產(chǎn)學(xué)研合作平臺等達(dá)到3個以上；加快集聚創(chuàng)新人才，擁有一流的科學(xué)研究人才、團(tuán)隊，引進(jìn)和培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)軍人才30人以上、領(lǐng)軍團(tuán)隊10個以上。
到2025年，東莞將基本建成配套設(shè)施齊全、服務(wù)功能完善、規(guī)模效應(yīng)明顯、上下游緊密配合的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
目標(biāo)的提出并非好高騖遠(yuǎn)?！缎袆佑媱潯分赋?，東莞發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。一是東莞電子信息制造業(yè)主導(dǎo)特色突出，具備世界上最完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，芯片消費市場龐大。二是東莞正在材料科學(xué)領(lǐng)域謀劃打造的世界級大裝置集群，為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供原始創(chuàng)新能力。三是東莞成功創(chuàng)建了廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導(dǎo)體襯底材料企業(yè)，有較強(qiáng)競爭力。四是東莞是國內(nèi)臺商臺資重要聚集地，擁有臺資集成電路企業(yè)20多家，與臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)有較好的合作基礎(chǔ)；同時，東莞毗鄰廣深港，區(qū)位優(yōu)勢明顯，可與廣州、深圳、香港形成互利共生、資源共享的協(xié)同發(fā)展態(tài)勢。
五大任務(wù)，構(gòu)筑“集成電路創(chuàng)新帶”
針對東莞在半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的不足以及可以利用的優(yōu)勢，《行動計劃》提出通過部署推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、完善健全公共服務(wù)體系、完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五個方面重點任務(wù)，以實現(xiàn)本計劃的工作目標(biāo)。
推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展?！缎袆佑媱潯分赋?，推動濱海灣新區(qū)建設(shè)集成電路設(shè)計園，松山湖高新區(qū)建設(shè)寬禁帶半導(dǎo)體材料集聚區(qū)和半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)園，臨深片區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，構(gòu)筑以濱海灣新區(qū)為起點，連接松山湖高新區(qū)、東部工業(yè)園、臨深片區(qū)的“集成電路創(chuàng)新帶”，形成聯(lián)動發(fā)展格局。
突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。用好以散裂中子源、先進(jìn)阿秒激光等為代表的世界級大裝置集群，匯集本地高校及科研院所科研資源，針對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)和重大需求，組織實施重點領(lǐng)域研發(fā)計劃，支持龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動第三代半導(dǎo)體、封裝測試材料與技術(shù)、集成電路與器件測試技術(shù)、5G芯片、光通信芯片、鋰電保護(hù)芯片、電源芯片等研究和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。
完善健全公共服務(wù)體系。高質(zhì)量推動?xùn)|莞集成電路創(chuàng)新中心、松山湖半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺（實訓(xùn)平臺）等公共平臺建設(shè)。建設(shè)1－2個集融資對接、人才招聘、技術(shù)（知識產(chǎn)權(quán)）服務(wù)、項目孵化、對外交流等服務(wù)功能的綜合性集成電路公共服務(wù)中心。
完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。以市場應(yīng)用為抓手，發(fā)揮華為、OPPO、vivo等下游龍頭企業(yè)的牽引作用，搭建整機(jī)（終端）企業(yè)與芯片設(shè)計、封測企業(yè)合作平臺，推動合作雙方在核心技術(shù)攻關(guān)、數(shù)據(jù)共享、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等方面協(xié)同合作，構(gòu)筑整機(jī)帶動芯片技術(shù)進(jìn)步、芯片支撐整機(jī)競爭力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。
構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。加快國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（東莞分中心）、東莞市微電子研究院、東莞理工學(xué)院－OPPO微電子聯(lián)合創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺建設(shè)，支撐第三代半導(dǎo)體材料、芯片/器件、功率模塊和應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。
將出臺推動半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策措施
針對產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，《行動計劃》還具體規(guī)劃了六項重點工程，包括第三代半導(dǎo)體突破工程、先進(jìn)封裝測試領(lǐng)航工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程、芯片設(shè)計強(qiáng)鏈工程、特種裝備及零部件配套工程和人才引進(jìn)培育工程。
其中，人才引進(jìn)培育工程提到，將支持東莞理工學(xué)院按照高起點、高標(biāo)準(zhǔn)和國際化定位建設(shè)國際微電子學(xué)院，打造“1（國際微電子學(xué)院）+1（東莞市微電子研究院）+N（與N家企業(yè)共建聯(lián)合創(chuàng)新中心）”產(chǎn)學(xué)研合作新模式，加快推動?xùn)|莞理工學(xué)院－OPPO微電子聯(lián)合創(chuàng)新中心和東莞理工學(xué)院－安世半導(dǎo)體微電子聯(lián)合創(chuàng)新中心等合作平臺建設(shè)，建立學(xué)生聯(lián)合培養(yǎng)和深度產(chǎn)教融合機(jī)制，加快構(gòu)建半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域卓越工程師培養(yǎng)體系，按產(chǎn)業(yè)需求培養(yǎng)高水平的應(yīng)用型人才。推動大灣區(qū)大學(xué)建立光電學(xué)院并設(shè)立微電子等相關(guān)學(xué)科，提升集成電路基礎(chǔ)研究能力和人才培養(yǎng)能力。
記者了解到，東莞將制訂市級推動半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策措施，加大政策保障。加大市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金、市財政“科技東莞”工程專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，將集成電路領(lǐng)域重點企業(yè)和項目列為優(yōu)先扶持對象。
對經(jīng)市政府確定的集成電路重點項目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項目實行專項資源保障，優(yōu)先保障項目生產(chǎn)用地和能耗指標(biāo)，對于廢水排放、VOCs排放指標(biāo)等給予傾斜。