作者/丸都山
“我還是喜歡你桀驁不馴的樣子，你稍微恢復一下。”
這句《西虹市首富》中的臺詞，可能無比適用于當下的高通與蘋果。過去五年，蘋果與高通關于基帶芯片的扯皮足以讓人視覺疲勞，從加州到福州，兩家相互訴訟的卷宗擺滿了全球主要經濟體的地方法院，以至于兩家公司的掌門人不得不親自下場對峙。
“我們從未和高通進行過任何和解討論”。在2020年接受CNBC的專訪時，庫克強硬地表示。自此之后，隨著成功收購英特爾基帶業(yè)務和研發(fā)部門的組建，蘋果自研基帶芯片開始逐漸走向大眾視野，蘋果將在下一代iPhone上使用自研基帶的傳聞也不脛而走，甚至就連高通都下調了對蘋果的出貨預測。
但就在昨天，天風國際分析師郭明錤在推特上表示，“蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。”
受此消息影響，高通股價一度盤中上漲6.7%，相比之下，蘋果在開盤后股價一路走低，收盤下跌2.98%。
在去年11月的高通投資人會議上，高通曾透漏未來兩年向蘋果供應的基帶業(yè)務將收縮，至2023年，可能只有20%的iPhone搭載高通基帶芯片，高通的這一表態(tài)讓眾多果粉高呼，蘋果終于補齊了最后一塊短板。
但事實證明，基帶芯片的研發(fā)難度的確不容小覷。
蘋果空余恨
2018年9月，iPhone XS系列發(fā)布，除了更大的屏幕尺寸，消費者并沒有直觀感受到新機型的升級。
但首批用戶很快就發(fā)現(xiàn)新iPhone的重大轉變：信號差到離譜。此后iPhone XS機型的不銹鋼邊框就成為用戶們集火的對象，因為在上一代iPhone X上就有用戶反映過信號問題，于是果粉們默契地達成了一致：不銹鋼邊框這東西根本就不應該在手機上出現(xiàn)，容易刮花不說，信號還不好。
一年后，iPhone 11的出現(xiàn)讓這個說法不攻自破，因為改回鋁合金邊框的iPhone 11系列機型信號好像更差了，直到此時人們才意識到問題是出在英特爾的基帶芯片上了。
但此時的蘋果與高通仍然勢如水火，由于長期不滿于高通5%的專利授權費，蘋果自2017年開始多次向美國和英國的地方法院提起訴訟，后來直接拒絕支付這筆費用，而在這一時期，蘋果不得不為自家的手機尋找新的合作伙伴。
在4G時代，縱觀全球基帶產業(yè)只剩下高通、華為、三星、英特爾等少數(shù)幾家廠商，華為和三星的產能大多自用，高通的全球訴訟尚未結束，留給蘋果的只剩下了英特爾這一個選項。
雖然性能較為羸弱，可至少英特爾的4G基帶還是可以將就用的，但隨著蘋果5G iPhone的項目上馬，蘋果直接面臨著“無芯可用”的局面。根據彭博社在2019年初的一份報道，英特爾的5G基帶甚至仍無法在實驗室條件下解決散熱問題……
在這樣的背景下，蘋果不得不與高通握手言和，而代價也是慘痛的。2019年4月17日，高通和蘋果發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應協(xié)議。
但高傲的蘋果并不打算就此收手。三個月后，蘋果宣布以10億美元的價格收購英特爾手機基帶業(yè)務，同時約有2200名英特爾員工將加入蘋果公司，還包括相關知識產權及設備。
用于iPhone Xs的英特爾XMM 7560基帶
盡管這是蘋果歷史上出價第二高的收購案，但對于蘋果而言這絕對是一樁穩(wěn)賺不賠的買賣。通過從英特爾獲得的無線技術專利，加上蘋果原有的專利組合，蘋果在收購案達成后擁有了超過17,000 項無線技術專利，涵蓋從蜂窩標準協(xié)議到調制解調器架構等方面。
值得一提的是，在蘋果與高通的訴訟案中，英特爾也參與了作證，在一份已經曝光的法庭文件中，英特爾表示，“我們無法克服高通對公平競爭人為造成的、不可逾越的障礙，因此被迫退出了基帶市場?！?/p>
英特爾可能不甘被蘋果拿走手機基帶業(yè)務，但兩者似乎有共同的敵人。
此后的兩年，蘋果關于5G基帶研發(fā)的消息開始捷報頻傳，最開始傳出蘋果將在iPhone 12上使用自研5G基帶，后來又傳出蘋果已經攻克了毫米波技術，甚至下一代SoC將直接使用集成基帶。
但冷靜想想，這些傳聞的真實性其實很低，因為研發(fā)基帶芯片本身就是一項極其耗時費力的工程，而且這種耗時可能無法通過資金投入彌補的。
比如5G種類繁多的頻段問題，按照頻普范圍劃分，6GHz以下的頻段有26個（統(tǒng)稱為Sub6Ghz），毫米波頻段有3個。在中國大陸，常見的頻段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7個頻段，而根據不同國家/地區(qū)基站建設能力的不同，各個頻段所提供的帶寬也不相同，僅僅用于測試基帶芯片在不同頻段下的適用性就需要耗費大量時間。
而且，通過頻段測試只是一枚合格基帶芯片的第一步。由于各國各地區(qū)網絡制式多有不同，有的可能在使用FDD（頻分雙工），而有的則在使用TDD（時分雙工）。高低頻譜、FDD/TDD之間會形成各種頻段組合，這些頻段組合是難以相互覆蓋，因此還會形成“網差”問題。
這就要求如今的基帶芯片必須能夠支持載波聚合技術以實現(xiàn)頻譜的最大化利用，確保用戶能夠在日益復雜的5G場景中依然可以獲得足夠優(yōu)質的網絡體驗，比如在驍龍X60基帶芯片上，高通就已經完成了毫米波和Sub-6GHz頻段聚合，到了X65這一代，更是實現(xiàn)了基于SA模式下的Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接。
而蘋果的自研基帶芯片，距離這一目標仍然有很長的路要走。
就此別過，江湖再見？
盡管蘋果的自研基帶芯片困難重重，但從A系列芯片和M系列芯片的大獲成功來看，似乎也沒理由懷疑這家科技巨頭會被基帶芯片所絆倒。
值得一提的是，蘋果與高通的關系不僅僅只是對簿公堂，早期兩家公司更像是相互成就，十年前高通曾與蘋果簽訂獨占協(xié)議，以每年向后者支付10億美元的代價獲得蘋果的芯片獨供權，只不過這份合約隨著高通水漲船高的專利授權費而破裂。
可以肯定，未來隨著蘋果自研基帶的成熟，兩家公司發(fā)展的軌跡將漸行漸遠。
從高通此前發(fā)布的2021財年報告來看，這家公司已大有拓展多元化業(yè)務的趨勢。財報顯示，高通在射頻、IoT和汽車為代表的非手機領域全年營收超過100億美元，以上業(yè)務合計收入占比已經實現(xiàn)QCT（芯片設計）收入的38%，同比增長69%。
即使去年芯片價格普遍上漲，高通還是主動選擇弱化蘋果這個大客戶的影響，證據就是在其芯片業(yè)務利潤連續(xù)5個季度上漲100%的同時，其QTL(授權許可)增長僅為3%，而這部分利潤的最大來源正是蘋果。
最近兩年，高通努力在新能源汽車、XR、工業(yè)互聯(lián)網和智能機器人領域拓展自己的生態(tài)圈，盡管這些行業(yè)與蘋果存在普遍交集，但蘋果似乎也在刻意回避與高通的聯(lián)系。
前不久《The information》的報告對蘋果即將發(fā)布的MR產品做了詳細的預測，從XR主處理芯片到圖像處理協(xié)同芯片，蘋果幾乎是全程閉門造車，仿佛在元宇宙時代，過去分工明確的產業(yè)鏈再一次歸于集中化。
當然，從蘋果自身出發(fā)，堅持自研戰(zhàn)略也是基于產品規(guī)劃的考量。就比如在Cellular版的iPad上，5G基帶同樣必不可少，但如果蘋果擁有自研的5G基帶芯片，就可以根據iPad產品不依賴語音通話的特性做出調整，以更好的釋放SoC的性能。
有趣的是，就在四天前，美國最高法院剛剛駁回蘋果針對高通的一起專利上訴，盡管這兩家科技巨頭之間的潛在爭端已在全球范圍內得到解決，但蘋果認為高通或許將發(fā)起訴訟，于是選擇先發(fā)制人。結果是，根據美最高法院的裁決，蘋果公司因和解協(xié)議而缺乏起訴資格。
這則充滿無厘頭色彩的小插曲足以說明，無論未來兩家公司如何“老死不相往來”，至少現(xiàn)在他們之間的“相愛相殺”還不會結束。