21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 駱軼琪 廣州報(bào)道 在11月2日舉行的2021年（第24屆）中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春在演講中表示，過去12年，在國家科技重大專項(xiàng)、國家產(chǎn)業(yè)基金、相關(guān)政策的支持下，國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展。體系和能力的建立，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來底氣和信心。
他總結(jié)展望道，中國集成電路在過去10年，“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略。再用10-15年，一要解決供應(yīng)鏈安全、自立自強(qiáng)；二要通過特色創(chuàng)新，打造新的全球產(chǎn)業(yè)鏈。
下階段戰(zhàn)略重點(diǎn)將是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性不平衡
葉甜春表示，整體來看，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)版圖框架是最完整的。但具體分析來看，在區(qū)域發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展兩個(gè)角度，國內(nèi)仍面臨較為明顯的發(fā)展結(jié)構(gòu)性不平衡現(xiàn)象。
具體來說，半導(dǎo)體制造行業(yè)在“十三五”期間，國內(nèi)整體有快速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)近20%的年化增長(zhǎng)率，到2020年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)8848億，正好是珠穆朗瑪峰的高度。其中在“十三五”期間，制造業(yè)保持了23%的增長(zhǎng)率，2020年達(dá)到2560億。
國內(nèi)晶圓制造業(yè)在全國同業(yè)總值的占比在逐年提高，從2016年的26%，提升到2020年的28.9%；國內(nèi)集成電路晶圓業(yè)占全球同業(yè)的比重來看，從2016年的11.7%，提升到了2020年的19.9%。
具體到企業(yè)類別來看，內(nèi)資企業(yè)依然有較大成長(zhǎng)空間。
葉甜春指出，雖然國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，但來自內(nèi)資企業(yè)貢獻(xiàn)的銷售收入占比卻在大幅下降，從2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中國臺(tái)資企業(yè)在穩(wěn)步增長(zhǎng)，外資企業(yè)在快速增長(zhǎng)，從49.1%抬升到61.3%。
“這意味著行業(yè)在增長(zhǎng)，內(nèi)資制造企業(yè)也在增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于外資和中國臺(tái)資企業(yè)。這是值得引起關(guān)注的現(xiàn)象。”他續(xù)稱。
從區(qū)域來看，也呈現(xiàn)較為明顯的結(jié)構(gòu)性差異表現(xiàn)。葉甜春列舉數(shù)據(jù)道，“十三五”期間，按照國內(nèi)集成電路晶圓制造前十大（收入）企業(yè)地區(qū)分布情況來看，長(zhǎng)三角地區(qū)始終占據(jù)最高比例，2020年占比44%；京津冀和環(huán)渤海地區(qū)在快速增長(zhǎng)，提高到了14.1%；中西部也有較高比重，占據(jù)39.2%。但珠三角地區(qū)在2020年僅有2.8%的收入占比貢獻(xiàn)。
“珠三角地區(qū)的（晶圓）制造業(yè)剛起步，未來，大灣區(qū)制造業(yè)的發(fā)展任重而道遠(yuǎn)，但我們也看到有充分的發(fā)展和伸展空間。”他續(xù)稱。
值得關(guān)注的還有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的擴(kuò)充。葉甜春指出，過去五年來，國內(nèi)IDM的比例還較小，隨著接下來規(guī)模化增長(zhǎng)，我國的制造業(yè)結(jié)構(gòu)可能將有較大變化。
從技術(shù)路線看，他指出，我們國家的晶圓制造企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升，品種豐富、品質(zhì)提高，在特色工藝有國際競(jìng)爭(zhēng)力；主流工藝隨著新品種品類開發(fā)，性能和競(jìng)爭(zhēng)力在提高。
從整個(gè)上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)來看，葉甜春指出，目前本土集成電路制造裝備大類的研發(fā)布局已經(jīng)完成，細(xì)分品種在不斷豐富?，F(xiàn)在看來，隨著這幾年制造業(yè)重重加壓之下，國內(nèi)裝備材料業(yè)迎來非常大的發(fā)展機(jī)遇，本土零部件的配套能力正在逐步完成。
他同時(shí)指出，“十三五”期間，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)242.9億元，年化增長(zhǎng)率達(dá)到38.77%，正實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從本土新建產(chǎn)線本土設(shè)備中標(biāo)率來看，目前約16.1%，但裝備業(yè)銷售規(guī)模仍然不夠，全球占比僅6%，還偏低。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，國內(nèi)各大類材料已經(jīng)完成研發(fā)布局，細(xì)分產(chǎn)品不斷豐富。從國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)銷售情況來看，預(yù)計(jì)在2021年將達(dá)到388億元，其中，國內(nèi)的硅材料、電子氣體、工業(yè)化學(xué)品三大領(lǐng)域在整體材料銷售收入中占比較高、發(fā)展較好；但值得注意的是，在光掩膜、光刻膠兩大關(guān)鍵領(lǐng)域占比還很小。
打造特色創(chuàng)新體系
展望未來，葉甜春表示，總體來說，在政策支持和產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展背景下，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)建立，但總體實(shí)力還不夠強(qiáng)，部分領(lǐng)域相對(duì)薄弱。在十四五期間，甚至面向2030年，產(chǎn)業(yè)界需要考慮的是，直面問題，堅(jiān)持不懈。
在重重壓力之下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了共識(shí)。原來在全球化產(chǎn)業(yè)框架下，認(rèn)為中國主要是尋求話語權(quán)和全球合作的模式。但現(xiàn)在看來，我們國家要從系統(tǒng)應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料等方面協(xié)同發(fā)展，要建立創(chuàng)新的良性生態(tài)要。“尤其是制造領(lǐng)域，制造企業(yè)的用戶對(duì)裝備材料的帶動(dòng)和支持非常大，但是現(xiàn)在的進(jìn)展離我們要達(dá)到的目標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。”他指出。
對(duì)于裝備和材料、軟件工具（如EDA）等核心技術(shù)領(lǐng)域，當(dāng)前也面臨痛點(diǎn)。葉甜春指出，這也是國際博弈的長(zhǎng)期焦點(diǎn)，對(duì)供應(yīng)鏈以前產(chǎn)業(yè)間抱有幻想，但目前哪怕是形勢(shì)有所緩和、即便國內(nèi)自己做成本較高，也要堅(jiān)持不懈去做。
今年以來，在缺芯、行業(yè)應(yīng)用火熱等外部因素帶動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在業(yè)績(jī)層面都實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)。
面對(duì)此情況，葉甜春指出，接下來國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈骨干企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，要從單品研發(fā)和產(chǎn)品線拓展，轉(zhuǎn)向規(guī)?；?jīng)營。長(zhǎng)期批量訂單條件下的產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性、批量生產(chǎn)管理和品質(zhì)控制、對(duì)客戶的服務(wù)保障能力、對(duì)零部件和原材料的管理?！氨举|(zhì)是企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，為銷售規(guī)模擴(kuò)大10-50倍做準(zhǔn)備。”
而要解決芯片卡脖子問題，他指出，國內(nèi)生態(tài)的解決思路不能依靠大而全，而是通過特色創(chuàng)新，建立局部?jī)?yōu)勢(shì)，形成競(jìng)爭(zhēng)制衡?！伴_放合作必須堅(jiān)持，但全球化的策略需要調(diào)整，關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場(chǎng)潛力，通過創(chuàng)新合作，開拓新空間，形成一個(gè)合作共贏的全球化新生態(tài)?！?/p>
同時(shí)他呼吁，企業(yè)在研發(fā)過程中，也會(huì)渴求政府的研發(fā)支持。目前國家新的中長(zhǎng)期規(guī)劃未啟動(dòng)，行業(yè)最擔(dān)心的間歇期已經(jīng)出現(xiàn)，“不進(jìn)則退、慢進(jìn)亦退”的局面正在發(fā)生?！昂粲醯胤秸刃?，企業(yè)股東給投資的企業(yè)松綁，多做研發(fā)投入。多方面共同推動(dòng)來實(shí)現(xiàn)發(fā)展?！?/p>
他尤其指出，在應(yīng)對(duì)近期卡脖子壓力之外，面向中長(zhǎng)期的技術(shù)路徑創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新，不能被忽視。
整體來看，葉甜春指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要新戰(zhàn)略，要從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只在既有技術(shù)路線追趕，要更多發(fā)揮中國市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，通過“雙循環(huán)”以中國市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。
具體來說，立足中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品；同時(shí)探索產(chǎn)業(yè)新模式，即以系統(tǒng)和應(yīng)用為中心，在目前設(shè)計(jì)+代工和集成制造（IDM）兩種模式基礎(chǔ)上，可能產(chǎn)生以融合為特征的新模式。
“在技術(shù)上擺脫路徑依賴才是出路”，他指出，目前來看，制造業(yè)的尺寸微縮仍將繼續(xù)到2030年后，對(duì)物理極限的接近將導(dǎo)致技術(shù)難度劇增。也將倒逼路徑創(chuàng)新，給FDSOI（Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，全耗盡SOI技術(shù)）等技術(shù)帶來機(jī)遇。“FDSOI這一新路線的制造工藝難度遠(yuǎn)低于FinFET（目前主流芯片制程工藝），適合我們現(xiàn)在的能力，面對(duì)新市場(chǎng)，是否可以打造新生態(tài)，開辟新賽道。在已有繼續(xù)努力，打開新賽道為未來發(fā)展帶來新空間?！?/p>
同時(shí)他指出，將集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢(shì)將拓展出新空間；而架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具EDA智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。