眾所周知，目前在芯片設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)中，真正門檻最高的是芯片制造。
所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技術(shù)的廠商，屈指可數(shù)，估計也就只有四家，分別是臺積電、三星、intel和中芯。
至于其它晶圓廠，沒有能力和信心進入10nm以下，比如格芯、聯(lián)電幾年前就表態(tài)，不進入10nm以下工藝。
而10nm以下的先進芯片制造工藝，卻是美國想要控制住的，因為芯片代表著算力，算力背后，則是科技、經(jīng)濟能力。
所以早幾年前，美國就對中國的芯片產(chǎn)業(yè)開出了禁令，想要鎖死中國芯片制造能力在14nm，不能進入14nm之下，這樣便于美國芯片產(chǎn)業(yè)制霸全球。
在這樣的情況之下，對于中國芯片制造龍頭中芯國際而言，那該怎么辦呢，選擇什么樣的方法來應(yīng)對美國的打壓呢?
當時大家有很多猜測，有猜測中芯是專注于成熟工藝的，也有猜測是集中力量進攻先進工藝的，也有猜測是兩條腿，走路的等等。
而從現(xiàn)在的情況來看，中芯早就做出了選擇，并且方向完全正確，目前中芯已經(jīng)成為了全球第三大晶圓代工廠，同時芯片訂單接到手軟，先進芯片產(chǎn)能，早就搶光了，供不應(yīng)求。
中芯的選擇是，一方面擴大成熟芯片產(chǎn)能，另外也不放棄先進工藝的突破。
從擴大產(chǎn)能來看，中芯持續(xù)擴產(chǎn)，已經(jīng)有中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京、中芯北方、中芯南方、中芯京城、上海臨港、中芯深圳、天津西青等等芯片生產(chǎn)基地，覆蓋6寸、8寸、12寸工藝的生產(chǎn)線。
也因為產(chǎn)能持續(xù)擴大，所以中芯的收入才能穩(wěn)步增長，晶圓出貨量也是穩(wěn)步增長，最終厚積薄發(fā)，在2024年一舉超過格芯、聯(lián)電，坐穩(wěn)全球第三的寶座。
從先進工藝來看，中芯從14nm時，就采用FinFET晶體管技術(shù)，然后持續(xù)向下突破，現(xiàn)在雖然中芯不再公開芯片工藝，但明眼人都懂的，畢竟麒麟9000S，麒麟9010是怎么來的，是多少納米工工藝，大家還是明白的。
而中芯聯(lián)席CEO之前也表示，目前中芯的先進芯片產(chǎn)能，早就搶光了，年內(nèi)已經(jīng)沒有空閑產(chǎn)能了，晶圓供不應(yīng)求。
由此可見，中芯的方向完全正確，發(fā)展成熟工藝，擴大產(chǎn)能，提高晶圓產(chǎn)量，幫助更多國內(nèi)的芯片企業(yè)制造芯片，和供應(yīng)鏈一起成長，同時也發(fā)展先進工藝，向下突破，終會成功！