在過去的幾年中，手機行業(yè)取得了令人矚目的發(fā)展。手機不再只是通信工具，更成為了人們生活中不可或缺的一部分。我認為手機的發(fā)展在以下幾個方面值得關(guān)注：
首先，硬件方面的突破?，F(xiàn)代手機配備了更強大的處理器、更大的存儲空間和更高分辨率的顯示屏，使其可以處理更多復雜的任務，如高清游戲、多任務處理和高質(zhì)量的攝影。
那么今年下半的手機還能怎么發(fā)展呢?今天為大家匯總一下下半年可能出現(xiàn)的技術(shù)。
1 超長續(xù)航，疊電池技術(shù)來了
手機的功能越來越多，耗電也越來越多，手機的電池容量也逐漸增大。那么到底可以做到多大呢？
據(jù)爆料，蘋果將優(yōu)先在其iPhone 15系列手機上采用堆疊電池技術(shù)，這項技術(shù)可以提高電池密度和延長電池壽命。預計在2024年，三星的Galaxy S24＋和Galaxy S24 Ultra手機將跟進并搭載堆疊式電池技術(shù)。
堆疊式電池采用層壓制造技術(shù)，電池元件和隔板被折疊成鋸齒狀層次，中央還采用隔膜，而傳統(tǒng)電池的內(nèi)部設計是捲筒式的，容易在邊緣留下縫隙。
堆疊式電池的封裝單元空間利用率較高，減少了浪費，可以容納更多材料，提高容量，并含有更多活性物質(zhì)，從而增加了總電池容量。相較傳統(tǒng)捲繞式電池，堆疊式電池的密度更高。
左圖傳統(tǒng)卷筒電池、右圖堆疊式電池
堆疊電池在熱量方面也能有顯著改善，其分層結(jié)構(gòu)使電池能夠作為多極電池運行，從而減小電池本身的電阻，并減少充放電所產(chǎn)生的熱量。此外，堆疊電池能夠使熱量均勻分布到整個電池上，而不像傳統(tǒng)電池那樣熱量集中在一個區(qū)域上，因此延長了電池的壽命。
目前，堆疊電池技術(shù)在電動汽車電池領域得到廣泛應用，可以提供高功率輸出和快速充電，并增加電池的能量密度。對于智能手機來說，這項技術(shù)相對較新。例如，iPhone 15將采用新一代的堆疊電池技術(shù)，使得充電速度更快、續(xù)航時間更長，并能更快地散熱，減少電池發(fā)燙的問題。
此外，有消息稱已經(jīng)測試通過了40W有線和20W無線MagSafe新協(xié)議和電源芯片，尚不確定它們會在iPhone 15或iPhone 16系列上使用。這意味著未來的iPhone有線快速充電將提升至40W。
值得一提的是，硅材料理論克容量約為石墨材料的10倍，榮耀搭載了新一代硅碳負極材料采用多孔碳骨架+納米硅原位氣相沉積技術(shù)，并通過石墨摻硅的方式，負極能量密度比普通石墨負極電池提升16%。通俗來說，榮耀Magic5Pro/至臻版使用的硅碳負極電池技術(shù)，可以在相同電池體積下，提供更高的電池容量。
全新材料技術(shù)的應用，讓榮耀Magic5 Pro/至臻版的電池容量達到5450mAh。
榮耀Magic5 Pro/至臻版的電池將電化學體系進行全面升級，解決了硅負極電池商業(yè)化應用的多項難題。通過高電導率多功能電解液、單壁碳納米管長程導電劑、功能包覆型高強粘結(jié)劑、超高強度銅箔帶給用戶更佳的電池壽命體驗。
2 超越一英寸的大底傳感器來了
索尼公布了全新的圖像傳感器品牌LYTIA。據(jù)介紹，LYTIA是索尼移動設備圖像傳感器的新產(chǎn)品品牌，旨在提供“超乎想象”的創(chuàng)意成像體驗。
LYTIA作為索尼新發(fā)布的智能手機圖像傳感器品牌，可以提供令人驚艷的創(chuàng)意拍攝體驗。除此之外，索尼還公布了幾款新品，命名為LYT900、LYT800、LYT700、LYT600 和 LYT500。
大家看一下具體的規(guī)格：
高端旗艦 LYT900，1/0.98 英寸，5000 萬像素，主打的高畫質(zhì)拍攝；
LYT800，1/1.43 英寸，5300 萬像素，采用雙層晶體管像素結(jié)構(gòu)（對應IMX888）；
LYT700，1/1.56 英寸，5000 萬像素，專為輕薄機型設計；
LYT600，1/1.953 英寸，5000 萬像素，是主推的普及型型號；
LYT500 1/2.93 英寸，5000 萬像素，單像素尺寸 0.6μm，支持始終保持啟動功能。
可以這樣認為，索尼IMX并沒有消失，它只是更換了命名方式。LYT新系列覆蓋了高中低的市場，未來的市場上手機的鏡頭會集體更新。
3 3nm制程，更強的處理器
目前的頂尖的手機芯片，例如蘋果A16的仿生芯片、第二代高通驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9200，都是采用最先進的4nm制程。
2022年6月30日，作為先進的半導體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, 簡稱GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%。
此外，臺積電3nm工廠已經(jīng)竣工，會在2021年下半年開始小量試產(chǎn)，2022年會大規(guī)模量產(chǎn)。同時繼續(xù)使用FinFET工藝，技術(shù)成熟度更高。
不過，根據(jù)一些可靠的消息，下半年只有蘋果的A17會是3nm制程，驍龍8Gen3和天璣9300依舊是4nm。
大家最期待哪項技術(shù)呢？