近日，聯(lián)發(fā)科召開法說會并釋出未來展望，聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行預估，今年全球手機市場規(guī)模可能僅11億支，較去年全年小幅衰退，因此第二季手機營收可能與第一季持平，預期第二季合并營收將落在季減4％至季增4％之間。
對于后續(xù)營運展望，蔡力行指出，預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支，而全球5G滲透率將持續(xù)增加至約55％，由于客戶對于未來需求的看法仍謹慎，因此預期第二季手機營收將與第一季大致持平，并于下半年改善。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科本次釋出的全球手機出貨展望僅11億支，低于研調機構普遍預期的11.9～12億支，代表今年聯(lián)發(fā)科所預期的全球手機市況比市場預期的更差，且衰退幅度更高。
面對手機市場需求不振，外界再度引燃高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科可能再度啟動手機芯片價格戰(zhàn)的聯(lián)想；不過，在聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行親口宣示價格競爭不是有效模式后，也推翻外界對此的想象。
其中，價格戰(zhàn)目前沒有啟動的關鍵在于晶圓代工、封測的生產(chǎn)成本已明顯高于疫情前，加上安卓陣營短期沒有新競爭者出現(xiàn)。最后，高通正將營運目標轉向更高毛利的車用市場，因此，手機市場最差僅需維持住現(xiàn)有市況即可。
手機市況自去年第三季以來開始進入景氣寒冬，OEM／ODM廠都開始進入庫存調整，雖然現(xiàn)在市場庫存水位正陸續(xù)回到健康水準，不過外界仍預期，未來手機芯片市場是否可能再度引爆，且從入門級機種一路向上延燒到旗艦機種，讓5G手機芯片價格甜蜜點快速落入谷底。
不過，在28日聯(lián)發(fā)科的法說會當中，蔡力行對外表示，手機芯片價格競爭的疑慮主要在入門級手機，并點出「逐底競爭（racing to the bottom）式的價格不是有效的策略，既無法有效提振終端需求，也無法大幅改變市占率。因此，不論是過去或未來，聯(lián)發(fā)科一貫策略是在市占率、營收及獲利間取得平衡，而非僅專注于價格競爭。
聯(lián)發(fā)科、高通等兩大手機芯片在價格競爭態(tài)勢，從后疫情時代已大幅改善。當中有三大關鍵，首先，晶圓代工、封測成本在2021年起開始逐季調漲后，使IC設計廠生產(chǎn)成本大幅提升，雖然近期開始有松動趨勢，不過一旦開始啟動殺價，將可能快速拉低產(chǎn)品毛利，加上市況不佳，殺價僅會讓客戶保持觀望并期待更低價格出現(xiàn)。
其次，在疫情之前，除了高通、聯(lián)發(fā)科等兩大安卓手機芯片廠之外，還有中國手機芯片廠展訊、華為海思等廠商，當中展訊由于主攻紅海市場，因此通常是價格競爭啟動者，雖然海思不外售芯片，但由于會從外部采購手機芯片，因此亦會比較市場價格。
最后，聯(lián)發(fā)科競爭者高通開始將目光轉向更高毛利的車用市場，因此對于高通來說，在旗艦芯片市占能維持才是主要議題，借以保持公司的高毛利率。