臺積電公布了他們的第一季度財報，作為半導體行業(yè)的心臟，密切關注他們意味著你正在把握脈搏。雖然許多其他公司可以提供信號和指示，但沒有其他公司像臺積電那樣處于這一切的中心。（有關臺積電的業(yè)績解讀，請參考文章《寒氣吹到臺積電》）
今天，我們解開臺積電動感十足的季度收益，并向我們的讀者介紹這里發(fā)生的一切。這包括談論數(shù)據(jù)中心、移動和汽車半導體市場。其中汽車領域現(xiàn)在也有疲軟的跡象，但這是最后表現(xiàn)強勢的市場。樂觀的一面是，臺積電兩天前談到接到了一份人工智能芯片的巨額訂單。
臺積電還談到取消晶圓廠以及擴張現(xiàn)在在財務上不再可行的問題，我們還將分享一些關于臺積電利用率以及臺積電定價下降情況的數(shù)據(jù)。我們深入研究臺積電的3nm和5nm坡道走勢，因為臺積電在今年下半年做出了一些相當大膽的假設。
收入走勢
臺積電該季度的主要數(shù)據(jù)是 2023 年第一季度收入下降至 167.2 億美元，同比下降 4.8%。此外，臺積電的第二季度指引暗示情況變得更糟，中點跌至 156 億美元，同比下降 14.6%。話雖如此，臺積電分享了他們的全年指導，這使我們能夠回到以下估計。關于 5nm 和 3nm的表現(xiàn)，我們稍后會分享更多。
高性能計算占公司收入的比例從 42% 繼續(xù)增長到 44%。雖然數(shù)據(jù)中心很強大，尤其是 AMD Genoa、Nvidia H100 和 Amazon Graviton 3 ramps 表現(xiàn)突出，但應該注意的是，即使是低功耗筆記本電腦芯片，如 Apple 的 M1，也屬于高性能計算領域。
盡管按絕對美元計算，該部門占收入的百分比有所增長，但仍縮減了 10 億美元，環(huán)比下降 27%。智能手機的情況看起來最糟糕，本季度銷售額下降 18 億美元，全年也有所下降。盡管季度表現(xiàn)疲軟，但物聯(lián)網繼續(xù)保持強勁勢頭，實現(xiàn)同比增長。
汽車是最突出的。同比增長約 50%！對于恩智浦、Onsemi、Infineon 和 ST Micro 等大多數(shù)汽車芯片供應商來說，這聽起來不錯，但并不全是美好的。
“雖然臺積電的汽車需求保持穩(wěn)定，但到 2023 年下半年，它顯示出疲軟的跡象?！迸_積電 CEO魏哲家表示。
產能利用率直線下降
產能利用率是半導體業(yè)務中最重要的數(shù)字之一。鑒于業(yè)務是如此資本密集，閑置的時間就是花在點燃金錢上的時間。臺積電的收入和毛利率大幅下降主要是由于本季度的低利用率。自 Covid 熱潮開始以來，臺積電一直享有 100% 的利用率?，F(xiàn)在畫面不是那么漂亮了。
2022 年第四季度出現(xiàn)了疲軟和出貨量減少的初步跡象，但它們現(xiàn)在正在如火如荼地進行。就利用率而言，臺積電的 N7（7nm）級節(jié)點受影響最嚴重。上個季度我們指出他們2022年Q4的 利用率約為 83%。
現(xiàn)在，SemiAnalysis 的數(shù)據(jù)表明，2023年Q1，臺積電7nm 利用率低于 70%！此外，Q2 更糟，7nm 利用率將進一步跌至 60% 以下！這主要是由于智能手機和個人電腦的疲軟，但大多數(shù)細分市場都存在更廣泛的疲軟。
7nm 并不是唯一受影響的節(jié)點。N16 在第一季度的利用率也低于 90%，而在第二季度的利用率有望達到 75% 左右。甚至 N5 也受到影響，利用率約為 88%。盡管臺積電N5是最好的工藝技術節(jié)點，在首次出貨后甚至領先三星和英特爾3年，但它并非不受半導體業(yè)務周期性的影響。臺積電的舊節(jié)點仍然強勁，盡管有一些減弱的跡象，并且它們在第二季度開始釋放產能。
臺積電定價下降
臺積電多年來首次降價。盡管晶圓出貨量從每季度近 400 萬片下降到 2022 年第四季度的 370 萬片，但定價仍在繼續(xù)上漲。2023 年第一季度，臺積電出貨量繼續(xù)下滑至 320 萬片。
這種價格下降主要是由于臺積電的 N7 工藝節(jié)點系列利用率不高。臺積電不會在 2023 年降低對客戶的定價。這是我們從多家主要的無晶圓廠公司確認后得出的結論。
3nm和2nm更新
臺積電重申了前幾個季度圍繞其未來節(jié)點 N3 和 N2 發(fā)表的聲明。N3 需求超過供應，將占 2023 年全年收入的中個位數(shù)，其中第三季度的貢獻很大。與新節(jié)點的引入一樣，N3 將在銷量攀升的初始階段稀釋毛利率。
與 N5 在各自第一年的出貨量相比，N3 的增長速度較慢且晶圓產量較小，這加劇了這種情況。Apple 最近的變化是僅在 Pro 型號上包含最新的芯片，并且每 N3 晶圓的 ASP 比 N5 高得多，這表明 N3 的每月晶圓 (WPM) 增長將落后于 N5。
接下來，N3的變體N3E將于 2023 年下半年開始量產。這是大多數(shù)客戶采用的主要 3nm 變體。臺積電在 3nm 上的參與度很高，在推出的前兩年，芯片設計流片量是 5nm 的兩倍多。
造成這種情況的一個重要因素是智能手機和 HPC 產品坡道之間的差距越來越小。從歷史上看，智能手機是第一個推出新節(jié)點的，因為手機芯片的小芯片尺寸有助于提高良率?，F(xiàn)在，隨著 chiplets 的出現(xiàn)以及數(shù)據(jù)中心對能效的永無止境的需求，許多 HPC 客戶都要求盡快將他們的產品推向 3nm。
N2是他們對納米片的第一次嘗試，預計仍將在 2025 年進入量產，并從 2026 年開始帶來更高的收入貢獻。與 N3 相比，N2 將提供全節(jié)點的性能和功率優(yōu)勢。在不評論競爭對手的同時，臺積電預計其 N3 節(jié)點將是業(yè)界最先進的，他們對 N2 未來將繼續(xù)擴大其技術領先地位充滿信心。
“我們的 2 納米技術在推出時將成為業(yè)界最先進的半導體技術，無論是在密度還是能效方面，并將進一步擴大我們在未來的技術領先地位?！迸_積電CEO魏哲家表示。
28nm的取消
臺積電對成熟節(jié)點的供過于求持謹慎態(tài)度，因此專注于擴大射頻和成像等專業(yè)技術的產能。他們的高雄晶圓廠本應擴大 28 納米產能，但這在經濟上已不再可行。擴張的重點現(xiàn)在已經轉移到領先優(yōu)勢。
“所以我們在日本建造了一個，我們還在南京擴大我們的 28nm 產能，這是第二個，然后我們正在考慮歐洲，這可能是汽車應用的第三個。把這三者放在一起，我們今天不認為高雄建造 28nm在財務上是可行的，所以我們調整成為一個我們現(xiàn)在現(xiàn)在還很卻反的更高級節(jié)點?！迸_積電CEO魏哲家說。
海外晶圓廠
臺積電更新了其海外晶圓廠建設的最新進展，目前由海外運營辦公室 (OOO) 領導，其任務是確保每個晶圓廠的文化在各國保持一致，并提供支持以確保晶圓廠的性能與臺灣的相匹配。
位于亞利桑那州的美國晶圓廠面臨一些許可問題，但仍有望從 2024 年底開始使用 N4 工藝生產芯片。雖然成本肯定高于臺灣，但臺積電認為地理位置可為客戶提供價值，并將以此價值為基礎進行銷售。這意味著如果來自美國晶圓廠，客戶愿意為每片晶圓支付更多費用。因此，利潤率預計將與公司平均水平持平。
臺積電在日本的專業(yè) 28 納米晶圓廠也有望在 2024 年底開始量產。他們還在中國南京擴建 28 納米晶圓廠，以支持那里的客戶。最后，臺積電正在評估在歐洲為汽車客戶建設 28 納米晶圓廠的可行性，等待客戶反饋和政府支持。臺積電還指出，他們已經為亞利桑那晶圓廠雇傭了 900 多名美國員工，在日本雇傭了 370 多名員工，但這與臺灣僅在 2023 年就招聘的 6000 多人相比就相形見絀了。
資本支出追蹤
最重要的數(shù)字之一是臺積電表示他們在 2023 年的資本支出。他們重申他們之前的共享數(shù)字為320億美元至360億美元之間，低于 2022 年的364億美元。這特別有趣，因為之前臺灣媒體報道說，臺積電會砍掉40%的EUV光刻機訂單。同一家媒體還表示，N5 的利用率在第二季度恢復到滿負荷，但這顯然也不是真的。
鑒于其資本支出的支出情況，臺積電重申資本支出是完全有道理的。他們在第一季度花費了 99.5 億美元，占全年預算的近 30%。我們相信第二季度也將很大，約為90億美元，盡管不像第一季度那樣達到 100 億美元。這意味著臺積電上半年的資本支出約為 380 億美元。
當然，臺積電在2024年的投入并不多。此外，臺積電2024年的訂單也不多。他們在這方面一直持謹慎樂觀的態(tài)度。看看 ASML，光刻冠軍和僅次于 Applied Materials 的第二2大的工具制造商的表現(xiàn)我們也可以確定這一點。
ASML 在第一季度只有375億歐元的新訂單（O/w EUV 為16億歐元），盡管收入為67.5億歐元。這種訂單的巨大疲軟不會影響 2023 年，而是會影響 2024 年?？偟膩碚f，ASML 和半導體資本支出將在 2023 年表現(xiàn)強勁，這要歸功于去年的大量訂單，加上中國急于運送大量工具。
拋開這個切線不談，訂單疲軟的跡象使我們認為臺積電的資本支出將會下降。臺積電的 H2 資本支出運行率接近 300 億美元。這對 ASML、Applied Materials、Lam Research、Screen、ASMI、KLA、Onto 和 Nova Measurements 等公司產生了非常負面的影響。盡管目前的實力和希望在今年繼續(xù)增長，但隨著資本支出放緩，今年晚些時候和明年初敲響了警鐘。
所有這些容量都被添加到一個萎縮的市場中。如果半導體市場不卷土重來，產能周期將非?？部馈?/p>
臺積電的資本密集度，即晶圓廠支出與收入之比，目前在 2023 年約為 46%。他們評論說，他們的長期資本密集度在 30% 左右。這意味著他們明年的資本支出也落在290億美元的范圍內，類似于他們的 2023 年下半年資本支出運行率。這對半導體資本支出來說可能會變得很糟糕。
他們都將保持 FCF 積極，這與內存玩家目前不同，但內存反彈將半導體資本支出推向新高的希望需要與領先優(yōu)勢的下滑和中國進一步的禁令相抵消。
先進封裝
臺積電指導先進封裝收入因客戶需求而下降，從 2022 年占總收入的 7% 下降到 2023 年的 6% 至 7%。在我們看來，在上個季度就發(fā)生了這種情況，原因是因為移動扇出包含在他們的高級封裝中。蘋果，尤其是聯(lián)發(fā)科的走弱是罪魁禍首。
盡管如此，長期增長率預計將略高于企業(yè)平均水平。在產能擴張方面，臺積電CEO魏哲家是這樣說的：“就在最近這兩天，我接到了一個客戶的電話，要求大幅增加后端產能，尤其是在 CoWoS 中。我們仍在對此進行評估?！?/p>
Nvidia 是 CoWoS 的 A100 和 H100 級數(shù)據(jù)中心 AI GPU 的最大客戶。
通過 Broadcom，谷歌憑借TPUv4 和 TPUv5 成為臺積電CoWoS 的第二大客戶。AMD 也在部分產品中使用了 CoWoS，但它們在 2023 年的量相對較小。最后，Amazon 的 Al芯片Trainium以及 Microsoft 的新 AI 芯片也使用了 CoWoS。
AI訓練對內存性能的需求正在推動設計使用高帶寬內存 (HBM)，而高帶寬內存必須使用 CoWoS 等先進封裝技術進行連接。這些公司中的任何一家，更有可能是所有公司都在大力增加支出，并需要更多的 CoWoS 容量。需要明確的是，亞馬遜的 Tranium 盡管通過 Alchip 獲得了大量訂單，但并不是那么好，微軟的第一代AI 芯片也無法取代 Nvidia。
臺積電的全年指引意味著 H2 非常強勁。他們爭辯說全年收入僅下降到中個位數(shù)；如果我們保守估計下降 3.9%，則全年收入為 729.2 億美元。從全年來看，這聽起來并不太瘋狂。