眾所周知，華為是全球5G領(lǐng)導(dǎo)者，但如今這個(gè)5G領(lǐng)導(dǎo)者，卻只能推出4G手機(jī)，原因大家都懂的，這讓網(wǎng)友們氣憤不已。
也因?yàn)闆](méi)有5G，同時(shí)芯片不夠用，所以華為手機(jī)銷量一跌再跌，跌出全球前5，再跌出中國(guó)前5，目前大約排名全球第10，基本上算是邊緣化了。
按余承東的說(shuō)法，沒(méi)有5G手機(jī)時(shí)，還能想辦法，再利用4G增強(qiáng)+WIFI 6來(lái)彌補(bǔ)5G缺失帶來(lái)的缺陷，但5G基站總不能用4G基站來(lái)替代吧，這個(gè)也替代不了。
那么5G小基站怎么辦呢？華為只能想辦法降低對(duì)美國(guó)元件的依賴，加速去美化，用國(guó)產(chǎn)或其它不受限制的元件來(lái)替代，這樣5G小基站才能順利出貨。
那么這個(gè)去美化的效果如何？近日，有媒體報(bào)道稱，根據(jù)專業(yè)拆解公司的拆解，發(fā)現(xiàn)在華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）中，美國(guó)零部件占比已降至1%。
而在2020年，沒(méi)有經(jīng)歷最嚴(yán)厲的制裁前，美國(guó)零部件比重達(dá)27%，也就是說(shuō)，美國(guó)零部件，在這2年間，下降了26個(gè)百分點(diǎn)，基本上被華為全部替代掉了，可以忽略了。
而根據(jù)拆解報(bào)告，目前中國(guó)制造的零部件在整體成本當(dāng)中的占比過(guò)半，達(dá)到了55%。而2020年時(shí)，其占比為48.2%，相當(dāng)于提升了7個(gè)百分點(diǎn)。
此外在拆解中發(fā)現(xiàn)，很多被替代的美國(guó)元件，均換成了華為海思的元件，比如FPGA芯片，電源芯片，一些模擬芯片等。
不過(guò)該媒體也推測(cè)，其中有些芯片雖然是華為海思的，但由于也是臺(tái)積電制造，所以估計(jì)庫(kù)存也不多了，還是2020年9月15日之前生產(chǎn)的。
但考慮到基站出貨量不高，一年也就幾十或者上百萬(wàn)，與動(dòng)不動(dòng)上千萬(wàn)，甚至上億臺(tái)的手機(jī)銷量相比，華為之前的的庫(kù)存，也能夠撐很多年，所以短期內(nèi)不會(huì)缺芯片。
對(duì)此，不知道大家怎么看？從華為去美化的成果可以看出來(lái)，只要大家努力，去美化是可行的，華為如此，其它企業(yè)也是如此，總能有替代美國(guó)元件的辦法，就看你努力不努力，愿意不愿意而已。