12月16日，半導體ETF（512480）收盤跌1.90%，成交額12.41億元。成份股漲跌互現(xiàn)，上漲方面，兆易創(chuàng)新領(lǐng)漲，瀾起科技跟漲；下跌方面，中微公司領(lǐng)跌，北方華創(chuàng)跟跌。
規(guī)模方面，截止12月13日，半導體ETF（512480）最新份額為264.09億份，最新規(guī)模為263.85億元。
消息面，人工智能產(chǎn)業(yè)帶來了計算芯片的巨大需求，而半導體設(shè)備產(chǎn)品是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試各個環(huán)節(jié)，半導體設(shè)備行業(yè)的市場需求呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢。
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會SEMI數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球半導體設(shè)備出貨金額達303.8億美元，同比增長19%，環(huán)比增長13%。此外，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預計2025年將增長24%，達到1232億美元，預計2026年支出將增長11%，達到1362億美元；其中，預計到2027年中國將保持全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年投資將超過1000億美元，強勁支出由數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對AI芯片日益增長的需求推動的。
此外，根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導體供應(yīng)鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于2025年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。
IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預計2025年整個半導體市場的規(guī)模將增長超過15%。半導體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、先進封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機遇。”
國泰君安研報指出，半導體自主可控仍將是科技主線，建議關(guān)注唯一先進制程量產(chǎn)平臺，CowoS工藝先進封裝標的；端側(cè)AI加速落地，看好語音交互硬件入口，關(guān)注音頻SoC標的，麥克風代工標的，AI+硬件終端代工龍頭。
綜上所述，在人工智能被高層定調(diào)為2025年經(jīng)濟工作的重中之重、AI+產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)的背景下，“賣鏟子”的半導體設(shè)備行業(yè)無疑是2025年確定性最高的受益資產(chǎn)之一，可以持續(xù)關(guān)注半導體ETF（512480）的布局機會。半導體ETF（512480）跟蹤的中證全指半導體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)（H30184.CSI），是目前市場上主流的4只半導體主題指數(shù)中，成立時間最長、總市值最大、成分股只數(shù)最多，且近十年換手率最高的一只指數(shù)。半導體ETF（512480）目前是市場上唯一一只追蹤該指數(shù)的ETF產(chǎn)品，也是投資者分享國內(nèi)半導體行業(yè)增長的高效工具。