南方財經(jīng)全媒體見習記者程浩 東莞報道 雖然半導體周期顯現(xiàn)下行跡象，但東莞半導體企業(yè)擴產(chǎn)熱潮不止。近日，深圳標譜半導體在東莞常平斥資7億元建設(shè)的標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心項目舉行奠基儀式，這是今年繼安世半導體封測廠擴建項目、普創(chuàng)智能先進半導體項目之后，半導體廠商在東莞投資的又一個擴產(chǎn)項目。
業(yè)內(nèi)人士表示，盡管消費電子需求疲軟，但結(jié)構(gòu)性緊缺情況仍將繼續(xù)，汽車電子、綠色能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求依然保持穩(wěn)健增長，特別是隨著新能源汽車井噴式上量，帶動了第三代半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。
在市場需求和相關(guān)政策的引導下，一部分東莞企業(yè)針對汽車半導體產(chǎn)業(yè)進行布局，從消費電子轉(zhuǎn)向具有高附加值的汽車電子，東莞半導體產(chǎn)業(yè)迎來了投資擴產(chǎn)潮。
《東莞市發(fā)展半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》提出，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達到1000億元，建成華南地區(qū)高端封裝測試重要基地、第三代半導體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。
東莞半導體產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)擴產(chǎn)潮
今年，全球5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能汽車等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，尤其是以汽車和工控為代表的高端應(yīng)用場景對芯片的需求持續(xù)飛漲，為集成電路的需求帶來增量空間，為東莞半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場。
經(jīng)過多年的培育，東莞已初步形成了以芯片設(shè)計、第三代半導體材料和封裝測試為核心，集成電路相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，目前東莞涉及半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。
在市場需求和相關(guān)政策的引導下，近幾個月以來，聞泰科技孫公司安世半導體、東莞普創(chuàng)智能和深圳標譜半導等一批半導體廠商紛紛加大對東莞的投資，東莞半導體產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)擴產(chǎn)潮。
南方財經(jīng)全媒體記者從東莞市發(fā)改局了解到，此前，東莞市東坑鎮(zhèn)先進半導體產(chǎn)業(yè)化項目用地成功摘牌，實現(xiàn)“摘牌即動工”。先進半導體產(chǎn)業(yè)化項目總投資10億元，由東莞普萊信智能技術(shù)有限公司投資建設(shè)，主要從事IC封裝、光通信封裝、Mini LED封裝、功率器件封裝等高端半導體設(shè)備的生產(chǎn)，通過深耕高端半導體設(shè)備和超精密自動化設(shè)備領(lǐng)域，將促進半導體產(chǎn)業(yè)的高端化、全面化發(fā)展。
今年10月，作為聞泰科技旗下核心半導體業(yè)務(wù)平臺，安世半導體方面斥資30億元在東莞黃江鎮(zhèn)落地封測廠擴建項目，從事分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs等生產(chǎn)，有利于提升半導體產(chǎn)品規(guī)模優(yōu)勢，進一步強化現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能拓展，提高公司長期核心競爭力與持續(xù)盈利能力。
今年11月，標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心項目正式落戶東莞常平鎮(zhèn)，該項目由半導體封測廠商深圳市標譜半導體股份有限公司投資建設(shè)，主要從事半導體自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括半導體自動化設(shè)備、分光分色機和自動包裝機等，投產(chǎn)后預計年總產(chǎn)值達6億元。未來通過不斷精進產(chǎn)品品質(zhì)、服務(wù)優(yōu)勢、研發(fā)能力，打造更具競爭力的半導體設(shè)備國際品牌。
而在資本市場，今年東莞第三代半導體項目也備受資本青睞。東莞松山湖材料實驗室孵化企業(yè)清芯半導體在今年4月宣布完成3000萬元新一輪融資，生產(chǎn)的SiC功率器件產(chǎn)品逐步進入量產(chǎn)階段。碳化硅（SiC）外延材料研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)東莞中科匯珠半導體在近期獲得了國投創(chuàng)合的投資，進行產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)能擴張。
根據(jù)規(guī)劃，未來東莞將加快推動濱海灣新區(qū)建設(shè)集成電路設(shè)計園，松山湖高新區(qū)建設(shè)寬禁帶半導體材料集聚區(qū)和半導體特色產(chǎn)業(yè)園，臨深片區(qū)建設(shè)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，構(gòu)筑以濱海灣新區(qū)為起點，連接松山湖高新區(qū)、東部工業(yè)園、臨深片區(qū)的“集成電路創(chuàng)新帶”，形成聯(lián)動發(fā)展格局。而今年落地或擴產(chǎn)的項目，主要就集中在以上區(qū)域，可以想見，隨著項目落地和產(chǎn)能逐步釋放，東莞未來的半導體產(chǎn)業(yè)版圖也將逐步清晰起來。
搶灘車規(guī)級、工業(yè)級半導體賽道
當前，電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，汽車將搭載更多功能，而大量執(zhí)行元件需要MCU來控制——從防抱死制動系統(tǒng)、四輪驅(qū)動系統(tǒng)、電控自動變速器、主動懸架系統(tǒng)，到現(xiàn)在逐漸延伸到車身各類安全、網(wǎng)絡(luò)、娛樂控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，半導體成為支撐汽車“三化”升級的關(guān)鍵。
汽車電動化、智能化推動車規(guī)級IGBT成為增長最快的細分領(lǐng)域，第三代半導體器件高耐壓、高速開關(guān)和低導通電阻等特性，使其成為高性能器件廠商的不二選擇。
作為全球知名的電子信息產(chǎn)品制造基地，東莞電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完善，芯片消費市場龐大，依托于基礎(chǔ)雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，使得東莞在發(fā)展新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興領(lǐng)域上占據(jù)著巨大的優(yōu)勢。
業(yè)內(nèi)人士表示，近年來，東莞承接了一部分從深圳溢出的半導體產(chǎn)能，華為、OPPO、vivo等擁有巨量芯片采購需求的終端廠商集聚東莞，為東莞發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)提供了豐富的應(yīng)用市場。
當前，東莞聚焦先進封裝測試、模擬芯片設(shè)計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領(lǐng)域，已集聚起1100多家半導體和集成電路相關(guān)企業(yè)。
特別是在第三代半導體布局上，目前東莞成功創(chuàng)建了廣東省第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地，在松山湖高新區(qū)建設(shè)寬禁帶半導體材料集聚區(qū)和半導體特色產(chǎn)業(yè)園，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導體襯底材料企業(yè)，涵蓋了襯底、外延、器件、封裝測試較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。同時，東莞正在材料科學領(lǐng)域謀劃打造的世界級大裝置集群，為半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供原始創(chuàng)新能力。
在市場需求和相關(guān)政策的引導下，一部分東莞企業(yè)已經(jīng)開始針對汽車半導體產(chǎn)業(yè)進行布局，從消費電子轉(zhuǎn)向具有高附加值的汽車電子。
安世半導體在公告中提出，目前包括MOSFET、邏輯等半導體產(chǎn)品持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，來自汽車領(lǐng)域的需求保持持續(xù)增長，安世半導體通過在東莞落地封測廠擴建項目，積極搶灘汽車半導體賽道，可實現(xiàn)對現(xiàn)有半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)能的有效補充。
氣派科技副總經(jīng)理、董事會秘書文正國表示，目前車規(guī)級、工業(yè)級半導體市場需求旺盛，先進封裝是公司未來主要的發(fā)展空間，近期氣派科技已經(jīng)通過了相關(guān)汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證，具備車規(guī)級芯片封裝的生產(chǎn)能力。
賽迪華南智創(chuàng)中心主任龔佳勇表示，借助消費電子芯片需求得以成長的東莞半導體產(chǎn)業(yè)，目前正加速切入車規(guī)級、工業(yè)級半導體賽道，以期在新一輪半導體競爭中搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。未來東莞應(yīng)聚焦先進封裝測試、模擬芯片設(shè)計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領(lǐng)域，集中資源重點發(fā)展先進封測平臺及工藝，對大灣區(qū)集成電路封裝測試環(huán)節(jié)提供有力支撐。
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