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2月28日晚間，中京電子公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路封裝基板（IC載板）產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。
更值得注意的是，這已是近20天來(lái)第三家入局IC載板的印制電路板（PCB）公司。此前興森科技、深南電路分別公告稱擬投入60億元、25億元布局IC載板項(xiàng)目，為此還引來(lái)了“國(guó)家隊(duì)”等機(jī)構(gòu)的加入。
下游市場(chǎng)增速加快 IC載板成“香餑餑”？
IC載板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電顯示、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。由于研發(fā)難度大、門檻高，IC載板代表著PCB領(lǐng)域內(nèi)最高技術(shù)水平，因此號(hào)稱“PCB皇冠上的明珠”。
中京電子公告稱，此次投資以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開(kāi)展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)；項(xiàng)目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元。
同時(shí)，中京電子表示公司于2020年開(kāi)始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng)，IC封裝基板與高階PCB在制造工藝和管理經(jīng)驗(yàn)上有共通之處，如今已具備IC封裝基板產(chǎn)業(yè)投資基礎(chǔ)及可行性。
目前國(guó)內(nèi)IC封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足，公司稱投資建設(shè)該項(xiàng)目有利于打破由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等少數(shù)廠商壟斷的局面，提高國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率。
另一方面，受益于數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)迭代加快，相關(guān)半導(dǎo)體與集成電路市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，IC封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。
“國(guó)家隊(duì)”等諸多機(jī)構(gòu)看好 依舊有風(fēng)險(xiǎn)？
IC載板作為半導(dǎo)體重要細(xì)分領(lǐng)域，虎年開(kāi)年來(lái)更是引來(lái)了“國(guó)家隊(duì)”及諸多投資機(jī)構(gòu)的入局。
此前，市值600億元的PCB龍頭深南電路于2月9日披露定增公告，公司確定募資總額約25.5億元，募資用途主要為高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，投資金額為20.16億元。
在此次19家發(fā)行對(duì)象中，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）認(rèn)購(gòu)3億元，此外，華泰證券、中航產(chǎn)業(yè)投資、國(guó)新投資等多家機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)，摩根大通銀行、瑞士銀行等外資巨頭也在列。
與之相應(yīng)的是，興森科技于2月8日公告稱，擬在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)投資60億元人民幣用于建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地。
興森科技稱，F(xiàn)CBGA封裝基板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場(chǎng)局面，中國(guó)大陸在此領(lǐng)域還處于剛剛開(kāi)始規(guī)劃和投入階段。在目前國(guó)內(nèi)客戶無(wú)法從海外FCBGA封裝基板供應(yīng)商獲得足夠支持的環(huán)境下，公司新建產(chǎn)線有助于打開(kāi)海外壟斷FCBGA局面，有效緩解“卡脖子”問(wèn)題。
Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，未來(lái)將維持良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。Prismark預(yù)計(jì)未來(lái)2020-2025年IC載板市場(chǎng)規(guī)模CAGR為9.7%，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美元。
“IC載板下游客戶主要是封裝企業(yè)、電子產(chǎn)品組裝廠商。雖然下游應(yīng)用的飛速發(fā)展帶動(dòng)需求增長(zhǎng)，可是上游核心材料ABF持續(xù)缺貨，中游廠商IC載板擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)、資金需求量大，以及下游客戶交付周期長(zhǎng)的問(wèn)題依舊嚴(yán)峻。此外，IC載板產(chǎn)品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應(yīng)鏈安全性，對(duì)核心零部件采購(gòu)，一般采用‘合格供應(yīng)商認(rèn)證制度’，需要通過(guò)嚴(yán)格的認(rèn)證程序，認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且周期較長(zhǎng)?！币砘⑼顿Y電子研究員周佳向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
雖然隨著中國(guó)晶圓廠的加速投資擴(kuò)產(chǎn)以及半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略推進(jìn)，但周佳認(rèn)為，IC載板行業(yè)因前期研發(fā)支出大、研發(fā)周期長(zhǎng)、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，依舊會(huì)讓許多想進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)望而卻步。